中国智能手机制造商金立即将在印度推出无边框设备。公司已经发布了发布会预热信息，展示了一部带有泰姬陵背景的无边框设备。除了设备本身，预告片还包含了#MpowerwithGionee的话题标签。

今天早些时候，公司在自己的国家发出了媒体活动的邀请函。邀请海报展示了八部不同尺寸的全屏无边框智能手机。金立的邀请函并没有透露太多关于新无边框手机的信息。

一些报道声称，这些手机可能包括金立F6、金立M2018、金立S11、S11 Plus和金立M7 Plus。话题标签与图片暗示，公司可能在印度推出M7 Power。该设备于9月在中国的发布会上亮相。

金立M7 Power规格

金立M7 Power配备6英寸全视界2.5D曲面玻璃显示屏，分辨率为1440 x 720像素，比例为18:9。尺寸方面，它测量为156.3 × 75.6 × 8.6毫米，重187克。它还具备金属一体化机身，背面配备了指纹传感器。

在硬件方面，它搭载主频为1.4GHz的八核骁龙435处理器和Adreno 505 GPU。内存方面，它配备4GB RAM，64GB内部存储，可通过microSD扩展至256GB。

在摄像头部门，M7 Power配备1300万像素单后置摄像头，具有LED闪光灯、相位检测自动对焦和f/2.0光圈。前置方面，它配备800万像素摄像头和闪光灯。手机运行Android 7.1.1 Nougat操作系统，顶部搭载Amigo OS 5.0。

金立M7 Power的连接选项包括双卡插槽、4G VoLTE、Wi-Fi b/g/n、蓝牙4.2、3.5mm耳机插孔、FM收音机和GPS。它内置5000mAh电池，支持快速充电。