金立还不想那么快失去“全球最薄”的头衔。这位中国制造商宣布了Elife S系列的下一代产品，Elife S5.1。没错，就像S5.1这个名字暗示的那样，这部智能手机将仅有5.1毫米厚（139.8×67.4×5.15毫米），超越了今年早些时候推出的Gionee Elife S5.5。

但这种瘦身的代价也不小。配置稍微有所缩水，但只要它的价格也能同步降低，我们也就不会介意了。

金立仍然采用了一块Super AMOLED面板，大小为4.8英寸，配有720p HD分辨率，在这个屏幕尺寸上应该不会觉得不够用。在内部，八核MT6592已经被1.2 GHz四核Snapdragon 400 MSM 8926处理器所取代，辅以1 GB RAM。

这是一个明智的决定，因为这可能会减少Elife S5.5中的发热问题，这些问题被归因于其纤细的金属设计和MT6592处理器。存储不能扩展，仅16 GB，而电池容量为2100 mAh。

摄像头硬件也被缩减到了一个带有LED闪光灯的800万像素后置摄像头和用于自拍的一个500万像素前置摄像头。由于它是MSM8926，还配备了Cat 4 LTE。软件方面，没有太多亮点，是搭载在Android 4.3 Jelly Bean之上的Amigo 2.0用户界面。

关于价格还没有消息，但我们可以预期它将低于Elife S5.5，现在在印度售价约为2万卢比。金立通过这款产品转向了更低成本的细分市场，这在当前市场环境下完全合理。你认为拥有一款世界上最薄的智能手机还潮吗？在下面的评论区告诉我们吧。

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